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浙江華飛電子基材有限公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化項(xiàng)目一期工程環(huán)保設(shè)施竣工及調(diào)試公示
發(fā)布：本站編輯時(shí)間：2024.05.01根據(jù)《建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收暫行辦法》（國環(huán)規(guī)環(huán)評【2017】4號）要求，“建設(shè)項(xiàng)目配套建設(shè)的環(huán)境保護(hù)設(shè)施竣工后，公開竣工日期”；“對建設(shè)項(xiàng)目配套建設(shè)的環(huán)境保護(hù)設(shè)施進(jìn)行調(diào)試前，公開調(diào)試的起止日期”。我公司對項(xiàng)目竣工日期及公開調(diào)試起止時(shí)間特此進(jìn)行公示。 項(xiàng)目名稱：浙江華飛電子基材有限公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化項(xiàng)目一期工程? 建設(shè)單位：浙江華飛電子基材有限公司 項(xiàng)目地址：浙江省湖州市旄兒港路2288號 1、項(xiàng)目配套建設(shè)的環(huán)保設(shè)施于2023年8月30日竣工。 2、項(xiàng)目配套建設(shè)的環(huán)保設(shè)施調(diào)試時(shí)間為2023年9月1日~2024年7月31日，歷時(shí)11個(gè)月。 發(fā)布單位：浙江華飛電子基材有限公司 聯(lián)系電話： 13757076873 公示日期：2024年5月1日 ［返回］
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